LED半导体发光二极管工作原理、特性及应用
半导体发光器件包括半导体 发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简 称矩阵管)等。事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、 半导体发光二极管工作原理、特性及应用
(一)LED发光原理
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N 结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进 入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。
假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发 光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光 的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。 理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生 可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、 绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。
(二)LED的特性
1. 极限参数的意义
(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。
(2) 最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此 值,发光二极管可能被击穿损坏。
(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工 作,效率大大降低。
2.电参数的意义
(1)光谱分布和峰值波长:某一个发光二极 管所发之光并非单一波长,其波长大体按图2所示。由图可见,该发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大,该波长为峰值波长。
(2)发光强度 IV:发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德 拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。
(3)光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度. 是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之间隔.
(4)半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向) 的夹角。半值角的2倍为视角(或称半功率角)。
图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度 角分布的情况。中垂线(法线)AO的坐标为相对发光强度(即发光强度与最大发光强度的之比)。显然,法线方向上的相对发光强度为1,离开法线方向的角度越 大,相对发光强度越小。由此图可以得到半值角或视角值。
(5)正向工作电流If:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在 0.6·IFm以下。
(6)正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在 IF=20mA时测得的。发光二极管正向工作电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。
(7)V-I特性:发光二极管的电压与电 流的关系可用图4表示。在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。由V-I曲线可以得 出发光管的正向电压,反向电流及反向电压等参数。正向的发光管反向漏电流IR<10μa以下。
(三)LED的分类
1.按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和 纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分 成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。
2. 按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、 φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把 φ4.4mm的记作T-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:
(1)高指向性。一般为尖 头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测 系统。
(2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45°。
(3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更 大,散射剂的量较大。
3.按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧 包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4.按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的 LED(发光强度<10mcd);超高亮度的led(发光强度>100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一 般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。
除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
(四)LED 的应用
由于发光二极管的颜色、尺寸、形状、发光强度及透明情况等不同,所以使用发光二极管时应根据实际需要进行恰当选择。由于发光二极管具有 最大正向电流IFm、最大反向电压VRm的限制,使用时,应保证不超过此值。为安全起见,实际电流IF应在0.6IFm以下;应让可能出现的反向电压 VR<0。6VRm。LED被广泛用于种电子仪器和电子设备中,可作为电源指示灯、电平指示或微光源之用。红外发光管常被用于电视机、录像机等的遥 控器中。
(1)利用高亮度或超高亮度发光二极管制作微型手电的电路如图5所示。图中电阻R限流电阻,其值应保证电源电压最高时应使LED的电流 小于最大允许电流IFm。
(2)图6(a)、(b)、(c)分别为直流 电源、整流电源及交流电源指示电路。
图(a)中的电阻≈(E-VF)/IF;
图(b)中的R≈(1.4Vi-VF)/IF;
图(c)中的R≈Vi/IF式中,Vi——交流电压有效值。
(3)单LED电 平指示电路。在放大器、振荡器或脉冲数字电路的输出端,可用LED表示输出信号是否正常,如图7所示。R为限流电阻。只有当输出电压大于LED的阈值电压 时,LED才可能发光。
(4)单LED可充作低压稳压管用。由于LED正向导通后,电流随电压变化非常快,具有普通稳压管稳压特性。发光二极管 的稳定电压在1.4~3V间,应根据需要进行选择VF,如图8所示。
(5)电平表。目前,在音响设备中大量使用LED电平表。它是利用多只 发光管指示输出信号电平的,即发光的LED数目不同,则表示输出电平的变化。图9是由5只发光二极管构成的电平表。当输入信号电平很低时,全不发光。输入 信号电平增大时,首先LED1亮,再增大LED2亮……。
(五)发光二极管的检测
1. 普通发光二极管的检测
(1)用万用表检测。利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时,二极管正向电阻阻值为几 十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞,反向电阻值很小或为0,则易损坏。这种检测方法,不能实地看到发光管的发光情况,因为 ×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。
如果有两块指针万用表(最好同型号)可以较好 地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极(P区),余下 的“+”笔接被测发光管的负极(N区)。两块万用表均置×10Ω挡。正常情况下,接通后就能正常发光。若亮度很低,甚至不发光,可将两块万用表均拨至 ×1Ω若,若仍很暗,甚至不发光,则说明该发光二极管性能不良或损坏。应注意,不能一开始测量就将两块万用表置于×1Ω,以免电流过大,损坏发光二极管。
(2) 外接电源测量。用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表(指针式或数字式皆可)可以较准确测量发光二极管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。 如果测得VF在1.4~3V之间,且发光亮度正常,可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF≈3V,且不发光,说明发光管已坏。
2.红外发光二极管的检测
由于红外发光二极管,它发射 1~3μm的红外光,人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW,不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为 1.3~2.5V。正是由于其发射的红外光人眼看不见,所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常,而无法判定其发光情 况正常否。为此,最好准备一只光敏器件(如2CR、2DR型硅光电池)作接收器。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED加上适当正向电流 后是否发射红外光。其测量电路如图11所示。资料来源:电子技术网
2 comments:
LED的漏电电流就是LED的反向电流--IR,
因LED的特性是正向导通 反向截至,所以其电流是相当小的一般都是微安级,
反向电流增大时,说明此产品的特性就不好,容易损坏。
所以这个也是行业判断LED产品好坏的一个重要指标。
反向漏电流测试方法是,反向加一个5V的电压(行业通用的标准),测试其电流(IR),这个电流就是我们常说的漏电电流。测试中应使用uA级万用表测试。目前根据不同的芯片,反向漏电流的值也是不同的,我提供几种做为参考:
Epistar (Red chip) Ir<5μA (测试条件10V)
HPO (Red chip) Ir<10μA (测试条件5V)
Cree (Blue / Green / Deep blue chip) Ir<2μA (测试条件5V)
Semileds (Blue / Green chip) Ir<2μA (测试条件5V)
Semileds (Deep blue chip) Ir<10μA (测试条件5V)
造成管芯漏电有以下原因:1 量子阱被刻蚀的碎屑短路;2 外延层质量较差,上下贯穿的位错可以导致芯片漏电;3 处于外延片边缘的芯片容易沾污杂质,这些杂质可能会导致短路;4 封装、焊线时导致短路。
芯片封装之前不漏电,封装后,放置或使用一段时间后发生漏电,取出芯片后,芯片又是不漏电的。这种状况,是由于芯片表面靠近PN结的地方有电离的离子,这些离子在温度或外电场或PN结内电场的作用下,形成一个在芯片表面的电场,形成一个电流通道。这是由于封装过程中,芯片表面受到沾污造成的。当然,也有可能是封装胶体含有杂质造成。
其实,芯片表面沾污而产生漏电的现象,在半导体行业中是一个常见的的问题。所以,半导体生产厂都会要求有很高级别的净化。比如,生产CPU芯片过程中,敢对芯片吹口气,芯片就完蛋了。而LED封装厂是什么净化级别?绝大多数根本谈不上级别。搞个净化,LED的成本将增加多少?所以,半导体器件、尤其是较高电压的半导体器件,都会在表面做钝化处理的。LED芯片的大圆片划成小芯片后,侧面的PN结是裸露的,很容易收到沾污。现在可能还没有哪个芯片厂在划片后做侧面钝化的。这就为漏电埋下了隐患。
对此回复有兴趣的,可以向做IC芯片的厂家工程师请教一下就可能明白了。或去找找半导体器件生产工艺的书看看。(注意不是LED的生产工艺,它是不会提到这个问题的。虽然LED也是半导体器件。)表面钝化是半导体器件生产的重要一环。
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